ThinkSystem SD650 V3 High Density Server
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti
ThinkSystem SD650 V3 High Density Server
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti
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Specifiche tecniche
Specifiche Fattore di forma Tray 1U a tutta larghezza (due nodi SD650 V3 per tray, sei per enclosure DW612S) Chassis Enclosure DW612S (6U) Processori Due processori Intel® Xeon® Scalable di 4a generazione per nodo o 2 processori Intel® Xeon®CPU Serie Max con HBM per nodo; 2 nodi per tray 1U Memoria Fino a 2,0 TB utilizzando 16 x 128 GB 4.800 MHz per nodo Espansione I/O Fino a 2 slot per adattatori PCIe Gen5 a profilo ridotto x16 (2 supportati senza storage interno), per nodo per InfiniBand NDR. Supporto per I/O condivisi e SockedDirect. Storage interno Fino a 4 SSD SATA/NVMe da 2,5" (altezza 7 mm) o 2 SSD NVMe da 2,5" (altezza 15 mm) per nodo; fino a 1 SSD M.2 NVMe raffreddato a liquido per le funzioni di avvio del sistema operativo e di storage Interfacce di rete Due interfacce Ethernet integrate: 2 LOM SFP28 a 25 GbE (capacità 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; supporto per NC-SI) e 1x RJ45 a 1 GbE (supporto per NC-SI) Gestione dell’alimentazione Gestione e riduzione dell'energia a livello di rack attraverso software di gestione open source Confluent e ottimizzazione energetica a livello di applicazione mediante funzione EAR (Energy Aware Runtime) Gestione dei sistemi Gestione dei sistemi mediante stack Lenovo HPC&AI Software con portale Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) e XClarity Controller (XCC). Supporta TPM 2.0 per la funzionalità crittografica avanzata. Il modulo di gestione SMM nell’enclosure supporta il collegamento in serie per ridurre i requisiti di cablaggio Accesso anteriore Tutti gli adattatori e le unità sono accessibili dalla parte anteriore del server. Le porte anteriori includono il connettore di breakout KVM e la porta External Diagnostics Handset per la gestione locale. Accesso posteriore 2 RJ45 sul modulo di gestione SMM nell’enclosure per XCC con possibilità di collegamento in serie; USB 2.0 per l’acquisizione dei registri SMM FFDC Alimentatori Fino a 9 air CFF v4 (2.400 W PT, 2.600 W TT) /
Fino a tre alimentatori raffreddati direttamente ad acqua (7.200 W) 80+ Titanium
Ridondanza N+1 (solo raffreddamento ad aria / senza accelerazione su DWC)Tipo di raffreddamento Raffreddamento diretto ad acqua, con temperatura massima in ingresso alla sorgente di calore fino a 50 °C Sistemi operativi supportati Red Hat, SUSE, Linux (con supporto LeSI); per ulteriori informazioni visita :lenovopress.com/osig Garanzia limitata Garanzia limitata di 3 anni per assistenza in loco e Customer Replaceable Unit, intervento entro il giorno lavorativo successivo dalle 9.00 alle 17.00, disponibilità di upgrade del servizio -
Caratteristiche e vantaggi
Tecnologia Lenovo Neptune™
ThinkSystem SD650 V3 con tecnologia Lenovo Neptune™ di raffreddamento diretto ad acqua (DWC, Direct Water Cooling) utilizza il raffreddamento ad acqua calda (fino a 50 ⁰C) per rimuovere il calore da CPU, memoria, I/O, storage locale e regolatori di tensione. Poiché l’acqua assicura una dissipazione del calore superiore rispetto all’aria, i componenti critici funzionano tutti a temperature più basse, offrendo prestazioni e densità maggiori in un sistema silenzioso ed efficiente dal punto di vista energetico.
Prestazioni e densità maggiori
ThinkSystem SD650 V3 è dotato di due CPU Intel® Xeon®Platinum di 4a generazione. Grazie alla tecnologia di raffreddamento a liquido Neptune™, è in grado di gestire CPU fino a 350 W in un fattore di forma compatto di 1/2U (i sistemi 1/2U raffreddati ad aria gestiscono CPU da 165-205 W). Un singolo rack di server ThinkSystem SD650 V3 può fornire più di mezzo petaflop di potenza di calcolo HPC senza utilizzare acceleratori.
Efficienza silenziosa
Poiché il raffreddamento ad acqua mantiene i componenti più freddi, ThinkSystem SD650 V3 non dispone di ventole, che sono tra gli elementi che consumano più energia. I clienti che hanno implementato sistemi dotati di tecnologia Neptune™ DWC hanno stimato fino al 40% di risparmio sui costi dell'energia grazie all’ottimizzazione di hardware e software. La rimozione delle ventole di sistema elimina il rumore da esse prodotto, assicurando un funzionamento silenzioso.
