レノボは可能な限り、自社の厳格なテクノロジー、品質、環境、健康、および安全面の要件に適合した、環境に優しい素材を使用することに努めます。経済的に代替可能な素材が存在しない場合は、定義した濃度限度を超える使用を監視します。このデータはお客様や他の関係者に報告されます。

レノボは、臭素化難燃剤 (BFR)、塩素系難燃剤 (CFR)、およびポリ塩化ビニル (PVC) の段階的な廃止を支持しています。BFR は主に電源コード、ケーブル、AC アダプター、平面組立部品、サブカード、コネクター、一部のモジュラー部品に使用され、PVC は主に電源コードとケーブルに使用されています。

大手電子機器メーカー、サプライヤー、協会、政府機関、大学から成る非営利の研究開発コンソーシアムである、国際電子機器製造イニシアティブ (iNEMI) が設定した「低ハロゲン」の定義も支持しています。

加えて、自社製品からハロゲン素材を除去するよう努めると同時に、自社サプライチェーンが同様のアプローチを採ることを推奨しています。

これまでの主な実績は以下のとおりです:

• 全製品におけるすべての機構用プラスチック部品（外装カバー、筐体など）について、BFR/CFR/PVC の使用を完全に段階的に廃止する
• 大半のハードディスクドライブ、光ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、LCD ディスプレイ、メモリー、CPU、チップセット、通信カード、その他の対象品目は、iNEMI の低ハロゲン定義を満たしている
• すべての ThinkPad ノートPC（基板を含む）は、ケーブルや電源アダプターを除き、iNEMI が定める低ハロゲンの基準を満たしています。
• 商用モニターは、PCBAとケーブルを除いて iNEMI の低ハロゲン基準に適合しています。また、一部のモニターは iNEMI の低ハロゲン定義を完全に満たしています
• スマートフォン製品は全てCFR、PVC不使用
• いかなるレノボの部品に対しても、以下の素材を意図的に添加することを禁止:
  
  • ポリ臭素化ビフェニル (PBB)
  • ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBDE)
  • デカ臭素化ジフェニルエーテル

さらに許容できる代替材料が入手可能になり次第、BFR、CFR、PVCフリーの部品や材料を製品群全体で追加使用し、最終的にこれらの材料の使用を段階的に廃止するという目標に向けて取り組んでいく予定です。一方当社はサプライヤーとの連携を継続し、BFR、PVC フリー素材の新たな用途も探っています。

また、環境面で注目に値するさまざまな材料や物質をリストアップしており、これらの物質は、将来的にさらなる制限の対象となる可能性があります。そのため当社はサプライヤーに対し、当社への提出が必要な申告書の中でこれらの素材の使用を報告することを義務付けています。