Servidor Lenovo ThinkSystem SD650 V3
Inovação em refrigeração a líquido para um data center altamente eficiente
Servidor Lenovo ThinkSystem SD650 V3
Inovação em refrigeração a líquido para um data center altamente eficiente
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Tech Specs
ATTRIBUTE SPECIFICATION Formato Bandeja 1U de largura total (dois nós SD650 V3 por bandeja, seis por DW612S Enclosure) Chassi DW612S Enclosure (6U) Processadores Dois processadores Intel® Xeon® Scalable de 4ª geração por nó ou 2 processadores da Série Intel® Xeon® CPU Max com HBM por nó; 2 nós por bandeja 1U Memória Até 2 TB usando 16 128 GB 4.800 MHz por nó Expansão de E/S Até 2 slots de adaptador de baixo perfil PCIe Gen5 x16 (2 suportados sem armazenamento interno) por nó para NDR InfiniBand. Suporte a E/S compartilhada e SocketDirect. Armazenamento Interno Até 4 SSDs SATA/NVMe de 2,5" (7 mm de altura) ou 2 SSDs NVMe de 2,5" (15 mm de altura) por nó; até 1 SSD M.2 NVMe refrigerado a líquido para funções de inicialização e armazenamento do sistema operacional Interfaces de rede Duas interfaces Ethernet integradas: 2 LOM SFP28 de 25 GbE (com capacidade de 1 Gb, 10 Gb ou 25 Gb; suporta NC-SI) e 1 RJ45 de 1 GbE (suporta NC-SI) Gerenciamento de Energia Limitação e gerenciamento de energia em nível de rack por meio de software de gerenciamento de código aberto Otimização de energia em nível de aplicativo e confluente por meio do Energy Aware Runtime (EAR) Sistema de Gerenciamento Gerenciamento de sistemas usando a pilha de software Lenovo HPC&AI com o portal Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) e XClarity Controller (XCC). Compatível com TPM 2.0 para funcionalidade criptográfica avançada. Módulo de gerenciamento SMM no gabinete, suporta encadeamento para reduzir os requisitos de cabeamento Acesso frontal Todos os adaptadores e unidades podem ser acessados na parte frontal do servidor. As portas frontais incluem conector breakout KVM e porta do fone de diagnóstico externo para gerenciamento local. Acesso traseiro 2 RJ45s no módulo de gerenciamento SMM no gabinete para XCC com suporte de ligação em cadeia; USB 2.0 para coleta de log SMM FFDC Projeto de resfriamento Resfriamento direto da água na fonte de calor com temperatura da água de entrada de até 45°C Sistema Operacional Compatível Red Hat, SUSE, Rocky Linux (com suporte a LeSI); Acesse lenovopress.com/osig para saber mais. Garantia Limitada Três anos de garantia para unidades que podem ser substituídas pelo cliente e garantia limitada no local, no próximo dia útil, nove horas por dia, cinco dias por semana. Upgrades de serviço disponíveis -
Features and Benefits
Tecnologia Lenovo Neptune™
O ThinkSystem SD650 V3 com tecnologia Lenovo Neptune™ Direct Water Cooling (DWC) utiliza resfriamento com água morna (até 50 ⁰C) para remover o calor das CPUs, memória, E/S, armazenamento local e reguladores de tensão. Como a água fornece remoção de calor superior em comparação com o ar, todos os componentes críticos operam em temperaturas mais baixas, proporcionando maior desempenho e densidade em um sistema silencioso e energeticamente eficiente.
Maior desempenho, densidade
O ThinkSystem SD650 V3 é alimentado por duas CPUs com processador Intel® Xeon® Platinum de 4ª geração. Devido à tecnologia de resfriamento líquido Neptune™, ele pode executar CPUs de até 350 W em um formato compacto de 1/2U, em comparação com CPUs de 165-205 W para sistemas 1/2U refrigerados a ar. Um único rack de servidores ThinkSystem SD650 V3 pode fornecer mais de meio Petaflop de potência de computação HPC sem usar aceleradores.
Eficiência silenciosa
Como o resfriamento a água mantém os componentes mais frios, o ThinkSystem SD650 V3 não tem ventiladores, que grandes consumidores de energia. Os clientes que implementaram os sistemas Neptune™ DWC estimaram uma economia de até 40% nos custos de energia com a otimização de hardware e software. A remoção dos ventiladores do sistema elimina o ruído do ventilador, proporcionando uma operação quase silenciosa.
