Lenovo ThinkSystem SD530
刀鋒密度，機架系統的經濟效益
Lenovo ThinkSystem SD530
刀鋒密度，機架系統的經濟效益
-
技術規格
說明 規格 外型尺寸/高度 2U 機架機櫃；4 個獨立運算節點處理器 （最大值） 多達 2 個 Intel® Xeon® Platinum 處理器，多達 165W記憶體 （最大值） 16 個插槽中多達 1TB，其中會使用 64GB DIMM；2666MHz TruDDR4擴充插槽 每個 D2 機櫃 1 個梭動：x8 PCIe 梭動及 8 個 PCIe 3.0 x8 插槽 （每個節點 2 個）；或是 x16 PCIe 梭動及 4 個 PCIe 3.0 x16 插槽 （每個節點 1 個）。多達 2 個外部 1U 匣 （每個節點各擁有多達 2 個 GPU）磁碟機槽 （總計/熱抽換式） 多達 24 個 （每個節點 6 個） HS SFF SAS/SATA HDD/SSD；多達 8 個 （每個節點 2 個） HS SFF NVMe SSDRAID 支援 SW RAID 支援 JBOD；入門款 RAID；選用型HW RAID 12Gb 支援 JBOD；還有 M.2 開機支援及選用的 RAID Security and Availability Features TPM 1.2/2.0; PFA; HS/redundant drives, fans, and PSUs; 45°C continuous operation; light path diagnostic LEDs; front-access diagnostics via dedicated USB port 網路介面 選用型8 連接埠 EIOM 10Gb SFP+ （每個節點兩個連接埠）； 選用型8 連接埠 EIOM 10GbaseT RJ45 （每個節點兩個連接埠） 電源供應器 （標準值/最大值） 2 個熱切換/備援 1+1 1600W/2000W；或是 2 個非備援 1100W 熱抽換式元件 電源供應器、風扇、SAS/SATA/NVMe 儲存裝置；運算節點是暖切換式 系統管理 XClarity Controller 內嵌管理、XClarity Administrator 集中化基礎架構交付、XClarity Integrator 外掛程式及 XClarity Energy Manager 集中化伺服器電源 支援的作業系統 Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere。請造訪lenovopress.com/osig以瞭解更多資料。有限保固 3 年客戶可自行替換之零件服務與現場服務；下個營業日維修服務 （每天 9 小時/每週 5 天），提供保固服務升級 規格可能因地區而有所不同。
-
Take the Tour
-
功能
密集最佳化
ThinkSystem SD530 包含模組化 2U Lenovo D2 機櫃，其中具有四個前端存取的 SD530 伺服器 (節點)。每個節點 (整合兩個功能強大的 Intel® Xeon® 處理器 Scalable 系列 CPU) 的效能都能舊版提升高達 56%。*
* 以 Intel 內部測試為依據，2018 年 8 月。
模組化設計
D2 機櫃的創新設計都能在現代資料中心內靈活地符合各種需求。有了多個梭動選項、SharedI/O、選用的 GPU 匣以 及對 Lenovo Neptune 熱轉模組的支援，就能輕鬆自訂SD530 以符合您特定的工作負荷需求。
工作負荷最佳化支援
Intel® Optane™ DC Persistent Memory 提供全新且彈性的記憶體階層，其針對資料中心工作負荷而特別設計，因此可提供大容量、可負擔性及持續性的前所未有組合。這項技術對於真實世界資料中心作業有顯著影響：可將重新啟動時間從數分鐘縮短為數秒鐘，1.2 倍的虛擬機器密度、利用 14 個較低延遲和 14 個較高 IOPS 來大幅提升資料複寫，以及針對內建至硬體持續資料提升安全性。*
* 以 Intel 內部測試為依據，2018 年 8 月。
未來定義的資料中心
Lenovo 與 Lenovo ThinkShield、XClarity 和 TruScale Infrastructure Services 結合了領先業界的技術和全球最佳的軟體定義產品以管理您資料中心需求的生命週期，從而提供具成本效益、可靠且可擴充的解決方案。ThinkSystem SD530 支援 LiCO 平台，而可簡化 HPC 及 AI 工作負荷和叢集資源的管理作業。
如需將改變客戶生活之 SD530 解決方案的詳細資訊，請造訪 lenovosuccess.com.
