Lenovo ThinkSystem SD630 V2
La densité des lames, la rentabilité des systèmes rack
Lenovo ThinkSystem SD630 V2
La densité des lames, la rentabilité des systèmes rack
-
Tech Specs
ATTRIBUTE Spécifications Facteur de forme/Hauteur Boitier compacte 2U ; 4x nœuds de calcul indépendants (2U4N) Processeurs Deux unités centrales avec processeurs Intel® Xeon® Scalable de troisième génération, jusqu'à 270 W Mémoire Jusqu'à 1 To avec 16 DIMM TruDDR4 de 64 Go et 3200 MHz par nœud Stockage - 2 disques durs 7mm 2,5 pouces ou 1 disque dur 15mm 2,5 pouces, remplaçables à chaud, supportant les disques SSD SATA ou NVMe
- SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 or RAID-1
- 2 disques SSD SATA M.2 de démarrage
Interface réseau Deux interfaces Ethernet intégrées : 1 LOM 25GbE SFP28 (1Go, 10Go ou 25Go ; compatible NC-SI) et 1 RJ45 1GbE (compatible NC-SI) Extension E/S 1 emplacement mince PCIe Gen 4 x16. Pour les configurations spéciales, la baie de stockage interne peut être convertie en un second emplacement PCIe Gen 4 x16 à profil mince. Alimentation électrique 2 unités d'alimentation remplaçables à chaud, 1800W ou 2400W. Redondance N+1 avec sursouscription Composants remplaçables à chaud Alimentations électriques, ventilateurs, dispositifs de stockage SATA/NVMe ; les nœuds de calcul sont remplaçables à chaud Gestion de système Gestion intégrée du Lenovo XClarity Controller, fourniture d'infrastructure centralisée XClarity Administrator, plug-ins XClarity Integrator et alimentation centralisée du serveur XClarity Energy Manager Systèmes d'exploitation Microsoft, Red Hat, SUSE, VMware. Visitez le site lenovopress.com/osig pour en savoir plus. Garantie limitée Garantie de trois ans sur site et unités remplaçables par le client, avec réponse dans les 24 heures de 9 h à 17 h, options d'extension § Rapport ITIC sur la fiabilité globale.
** Lenovo recommande de limiter à 7 le nombre de boîtiers modulaires en série.Les caractéristiques et spécifications ci-contre ne reflètent pas forcément les versions disponibles à la vente dans ce pays ! -
3D Tour
-
Features and Benefits
Dense et optimisé
Le système est un 2U4N standard, avec quatre serveurs (nœuds) ThinkSystem SD650 V2 à double processeur, dans un boîtier ThinkSystem DA240 de 2U, demi-largeur. Il permet de réunir jusqu'à 76 serveurs dans un rack standard de 42U, en supposant que le 4U soit réservé à la mise en réseau, soit jusqu'à 5 400 cœurs de traitement par rack.
Axé sur les performances
La conception thermique du ThinkSystem SD630 V2 lui permet d'assurer des performances maximales dans le plus petit boîtier. Chaque nœud prend en charge les unités centrales de 225 W sans limitation, plus un support conditionnel jusqu'à 270 W. Avec trois connexions UPI et des spécifications thermiques de haut niveau, ce système est la solution parfaite pour les charges de travail HPC. Chaque nœud intègre deux puissants processeurs Intel® Xeon® Platinum de 3e génération.
Prêt pour la croissance
Le ThinkSystem SD630 V2 bénéficie d'une excellente rentabilité puisqu'il est conçu pour des charges de travail à grande échelle comme le HPC, l'IA, l'informatique technique ou l'analytique. Son architecture sobre comporte une interface LOM de 25 GbE qui permet d'économiser sur le réseau, ainsi qu'un port de gestion de 1 GbE. Le boîtier ThinkSystem DA240 est conçu pour faciliter une installation rapide des nœuds, montés en série et gérés comme une seule entité, ce qui réduit le câblage de gestion de 92 % par rapport aux systèmes 1U.
