ThinkSystem SD665-N V3 Server
Эксафлопсная производительность для ваших рабочих нагрузок AI и HPC
ThinkSystem SD665-N V3 Server
Эксафлопсная производительность для ваших рабочих нагрузок AI и HPC
-
Технические характеристики
ATTRIBUTE SPECIFICATION Форм-фактор Отсек 1U полной ширины; 1 узел+GPU на отсек Шасси DW612S Enclosure (6U) Процессор 1 или 2 процессора AMD EPYC™ 4-го поколения на узел Оперативная память До 3,0 ТБ при использовании 24 модулей TruDDR5 RDIMM емкостью 128 ГБ с частотой 4800 МГц на отсек Разъемы расширения NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz Board for GPUdirect I/O Ускорение NVIDIA HGX™ H100 4-GPU с 4x графическими процессорами SXM5 с подключением NVLink Подсистема хранения данных До 2x 2,5" NVMe SSD (высота 7 мм) или 1x 2,5" NVMe SSD (высота 15 мм) на узел
До 1x твердотельных накопителей M.2 NVMe с жидкостным охлаждением для загрузки операционной системы и функций хранения данныхПоддержка RAID Программное обеспечение ОС RAID Сетевые интерфейсы Два встроенных интерфейса Ethernet: 2x 25GbE SFP28 LOM (с поддержкой 1 Гбит, 10 Гбит или 25 Гбит; поддерживает NC-SI) и 1x 1GbE RJ45 (поддерживает NC-SI) Управление энергопотреблением Учет и управление энергопотреблением на уровне стоек с помощью программного обеспечения управления с открытым исходным кодом Confluent и оптимизация энергопотребления на уровне приложений с помощью Energy Aware Runtime (EAR) Управление системой Управление системами с помощью стека Lenovo HPC& AI Software с порталом Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) и XClarity Controller (XCC). Поддерживает TPM 2.0 для расширенных криптографических функций. Модуль управления SMM в корпусе, поддерживает гирляндное соединение для снижения требований к кабельным сетям Фронтальный доступ Все адаптеры и накопители доступны с лицевой стороны сервера. Среди портов на лицевой панели можно отметить оконечный соединитель KVM и разъем для внешнего портативного устройства диагностики, служащий для локального управления. Тыльный доступ 2 порта RJ45 на модуле управления SMM внутри шасси, служащие для XCC с поддержкой гирляндного соединения; USB 2.0 для сбора данных журнала SMM FFDC Электропитание До 9x блоков питания с воздушным охлаждением с горячей заменой (2400 Вт Platinum, 2600 Вт Titanium), или До 3x блоков питания с прямой водяной системой охлаждения с возможностью горячей замены (7200 Вт Titanium) Поддерживает до N+1 резервирования Дизайн охлаждения Прямое водяное охлаждение на источнике тепла с температурой воды на входе до 45°C Поддержка ОС Red Hat, SUSE, Rocky Linux (с поддержкой LeSI); Посетите lenovopress.com/osig для получения дополнительной информации. Ограниченная гарантия Трехлетняя ограниченная гарантия на заменяемые заказчиком компоненты и обслуживание на месте установки, на следующий рабочий день с 09:00 до 17:00, возможно расширение плана доступных услуг Технические характеристики могут различаться в зависимости от региона -
Трехмерная демонстрация
-
Особенности и преимущества
Ускорение от Lenovo Neptune™
Десятилетний опыт в области прямого водяного охлаждения отличает Lenovo. Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 основан на нашей платформе прямого водяного охлаждения Lenovo Neptune™ пятого поколения.
Сочетание передовых видеокарт NVIDIA с лучшей на рынке системой водяного охлаждения от Lenovo позволило создать высокопроизводительную и чрезвычайно компактную систему.
Ускорение работы приложений
ThinkSystem SD665-N V3 имеет 4 графических процессора NVIDIA H100 Tensor Core, которые соединены между собой через NVLink, обеспечивая заметный прирост производительности HPC, обучения ИИ и вычислений. С NVIDIA® CUDA® вы можете ускорить 700+ поддерживаемых HPC приложений и все основные платформы глубокого обучения:
- Химические расчеты (например, Gaussian и GROMACS)
- Конечно-элементный анализ (например, LS-DYNA и Simulia Abaqus)
- Жидкостная динамика (например, OpenFOAM и ANSYS Fluent)
- Молекулярная динамика (например, NAMD и AMBER)
- Расчет погоды и климата (например, WRF и ICON)
Масштабируемое решение
Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 поставляется как полностью интегрированное решение Lenovo Scalable Infrastructure (LeSI), содержит руководства "Лучшие рецепты", гарантирующие совместимость аппаратного, программного и микропрограммного обеспечения с различными компонентами Lenovo и сторонних производителей.
Система Lenovo intelligent Computing Orchestration (LiCO) способна поддерживать многочисленных пользователей и масштабироваться в среде отдельно взятого кластера. Благодаря LiCO вы можете использовать отдельный кластер для поддержки разнообразных рабочих нагрузок.
