Lenovo ThinkSystem SD630 V2 High-Density Server
Высокая плотность блейд-серверов и экономические характеристики стоечных систем
Lenovo ThinkSystem SD630 V2 High-Density Server
Высокая плотность блейд-серверов и экономические характеристики стоечных систем
-
Технические характеристики
ATTRIBUTE SPECIFICATION Форм-фактор и высота Плотное шасси 2U; 4 независимых вычислительных узла (2U4N) Процессор Два процессора семейства Intel ® Xeon ® Scalable 3-го поколения, теплопакет до 270 Вт Оперативная память До 1ТБ, набранного 16 модулями DIMM TruDDR4 с частотой 3200 МГц Хранилище - 2x накопителя 2,5" толщиной 7 мм или 1x накопитель 2,5" толщиной 15 мм с горячим подключением; поддержка твердотельных накопителей SATA или NVMe
- SW RAID; Intel VROC NVMe RAID-0 или RAID-1
- 2x твердотельных загрузочных накопителя M.2 SATA
Сетевые интерфейсы Два встроенных интерфейса Ethernet: 1 порт 25GbE SFP28 LOM (1, 10 или 26 Гбит/c; поддержка NC-SI) и 1 порт 1GbE RJ45 (поддержка NC-SI) Расширение подсистемы ввода-вывода 1x низкопрофильный разъем PCIe Gen 4 x16. В конфигурациях по спецзаказу внутренний отсек для накопителей можно превратить в посадочное место для низкопрофильной платы PCIe Gen 4 x16. Электропитание 2 блока питания с горячей заменой (1800 или 2400 Вт). Резервирование по схеме N+1 с конкуренцией устройств Компоненты с возможностью «горячей» замены Блоки питания, вентиляторы, устройства хранения SATA/NVMe; вычислительные узлы поддерживают теплую замену Управление системой Встроенный модуль управления Lenovo XClarity Controller, централизованное средство управления инфраструктурой XClarity Administrator, подключаемые модули XClarity Integrator и средство централизованного управления электропитанием серверов XClarity Energy Manager Поддержка ОС Microsoft, Red Hat, SUSE, VMware. Чтобы узнать подробности, посетите сайт lenovopress.com/osig Ограниченная гарантия Трехлетняя поддержка, охватывающая заменяемые заказчиком компоненты и выездное обслуживание; реагирование на следующий рабочий день, поддержка в режиме 9х5; возможна модернизация услуг поддержки § ITIC Global Reliability Report (Отчет ITIC о надежности мировых ИТ-решений).
** Lenovo рекомендует ограничить количество модульных шасси, используя гирляндное соединение не более 7 модульных шасси друг с другом.Specifications may vary depending upon region. -
Трехмерная демонстрация
-
Особенности и преимущества
Оптимальная плотность размещения
Система представляет собой стандартный 2U4N с четырьмя двухпроцессорными серверами (узлами) 1U половинной ширины модели ThinkSystem SD650 V2, заключенными в корпус ThinkSystem DA240 высотой 2U. В результате пользователи могут разместить до 76 серверов в стандартной стойке 42U (если 4U зарезервированы для сетевых средств). В результате вы получаете более 5400 ядер для обработки данных в каждой стойке.
Ориентация на результат
Система охлаждения ThinkSystem SD630 V2 разработана для обеспечения максимальной производительности в наиболее компактном корпусе. Каждый узел поддерживает ЦП с теплопакетом 225 Вт без ограничений и ограниченно поддерживает теплопакет до 270 Вт. Три UPI подключения и высочайшая эффективность системы охлаждения делают эти серверы идеальным выбором для рабочих нагрузок HPC. Каждый узел содержит два мощных процессора Intel® Xeon® Platinum 3-го поколения.
Потенциал роста
Сервер ThinkSystem SD630 V2 предназначен для сложных рабочих нагрузок с горизонтальным масштабированием (например, HPC, AI, технические вычисления и аналитика), поэтому он обязан быть стоимостно-эффективным. Его строгая архитектура содержит 25GbE LOM, помогающий сэкономить на сетевых решениях, и порт управления 1GbE. Модуль ThinkSystem DA240 предназначен для оперативной установки узлов и поддерживает гирляндное подключение. Им можно управлять как единой системой, что снижает расходы кабеля на 92% по сравнению с системами 1U.
