Lenovo ThinkSystem SR670
AIのパフォーマンスを加速する
Lenovo ThinkSystem SR670
AIのパフォーマンスを加速する
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製品仕様
DESCRIPTION SPECIFICATIONS フォーム・ファクター 2U筐体プロセッサー数 サーバーあたり2 基の第 2 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー（最大 205W）メモリー 最大 1.5TB、サーバーあたり 24 個の 64GB 2,933MHz TruDDR4 3DS RDIMMI/O 拡張 最大 3 個の PCIe アダプター:2 個の PCIe 3.0 x 16 ＋ 1 個の PCIe 3.0 x 4 スロット高速化 最大 4 基のダブル幅、フルハイト/フルレングスの GPU（それぞれ PCIe 3.0 x 16 スロット）、または最大 8 基のシングルスロット、フルハイト/ハーフレングスの GPU（それぞれ PCIe 3.0 x 8 スロット） 管理ネットワーク・インターフェース 1GbE BMC システム管理専用の RJ-45×1 内蔵ストレージ 最大 8 台の 2.5 型ホットスワップ対応 SSD または HDD SATA ドライブ（リア・ベイ内）最大 2 台のホットスワップ非対応 M.2 SSD、6Gbps SATA（内部ベイ内） RAID サポート SW RAID 標準; オプションで HBA または HW RAID（フラッシュ・キャッシュ装備）電源管理 Extreme Cloud Administration Toolkit（xCAT）によるラックレベルの電力制御・管理システム管理 Lenovo XClarity Controller を使用したリモート管理、1Gb 管理専用 NIC対応 OS Red Hat Enterprise Linux 7.5。詳細については、 lenovopress.com/osig をご覧ください。限定保証 3 年間部品/3 年間オンサイト修理・保証サービス（翌営業日対応、9 時～5 時/CRU）、サービスのアップグレードを利用可能 -
360° ツアー
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特長
AI ワークロードを加速する
ThinkSystem SR670 は、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC)に最適なパフォーマンスを実現します。ThinkSystem SR670 は 2U の筐体に4 基の大型、もしくは 8 基の小型GPU を搭載でき、機械学習、深層学習そして推論で必要とされる演算集中型ワークロードに最適です。
最新の第 2 世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーを基盤とし、NVIDIA Tesla V100 やT4などのハイエンド GPU に対応するように設計された ThinkSystem SR670 は、AIおよび HPC ワークロード用に最適化された加速パフォーマンスを提供します。
最大のパフォーマンス
アクセラレーターの性能を利用するワークロードが増えるに伴い、GPU 密度の需要が増えています。小売、金融サービス、エネルギー、医療などの業界は GPU を利用することで、より優れた知見を抽出し、ML、DL および推論技術を利用してイノベーションを推進しています。
ThinkSystem SR670 は、データセンターの密度を維持しながらシステム性能を最大限に高め、生産現場での HPC および AI のワークロードの高速化を実現する最適なエンタープライズ・クラスのソリューションを提供します。
スケーラブルなソリューション
AI を開始したばかりでも、実働環境に移行中の場合でも、組織のニーズに応じて拡張できるソリューションが必要です。
ThinkSystem SR670 は、AI および HPC 用の強力なクラスター管理プラットフォームである、Lenovo Intelligent Computing Orchestration（LiCO）を搭載した高速ファブリックを備えた単一のクラスターで使用できるため、ニーズの拡大に応じてスケールアウトすることが可能です。また、LiCO は AI と HPC 双方のワークロードを提供し、TensorFlow や Caffe などの複数の AI フレームワークをサポートします。それにより、単一のクラスターでさまざまなワークロード要件の活用を可能にさせます。
