未来の環境を守る地球にやさしい製品

レノボは可能な限り、自社の厳格なテクノロジー、品質、環境、健康、および安全面の要件に適合した、環境に優しい素材を使用することに努めます。経済的に代替可能な素材が存在しない場合は、定義した濃度限度を超える使用を監視します。このデータはお客様や他の関係者に報告されます。

レノボは、臭素化難燃剤 (BFR)、塩素系難燃剤 (CFR)、およびポリ塩化ビニル (PVC) の段階的な廃止を支持しています。BFR は主に電源コード、ケーブル、AC アダプター、平面組立部品、サブカード、コネクター、一部のモジュラー部品に使用され、PVC は主に電源コードとケーブルに使用されています。

レノボは、大手電子機器メーカー、サプライヤー、協会、政府機関、大学から成る非営利の研究開発コンソーシアムである、国際電子機器製造イニシアティブ (iNEMI) が設定した「BFR/CFR/PVC フリー」の定義も支持しています。

加えて、レノボは、自社製品からハロゲン素材を除去するよう努めると当時に、自社サプライチェーンが同様のアプローチを採ることを推奨しています。

これまでの主な実績は以下のとおりです。

• ThinkPad ノート PC からほとんどの BFR、CFR、PVC を除去しました。同製品ラインは、プリント基板の低ハロゲン化も達成しています
• 回路基板と外部ケーブルを除き、多くのレノボ商用モニターが iNEMI による低ハロゲンの定義に適合しています
• ThinkCentre デスクトップで低ハロゲンの筐体と CPU を使用しています
• 全製品のすべてのプラスチック製機械部品 (外部カバー、ハウジングなど) から BFR/CFR/PVC の完全な除去を段階的に進めています
• いかなるレノボの部品に対しても、以下の素材を意図的に添加することを禁止しています:
• ポリ臭素化ビフェニル (PBB)
• ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBDE)
• デカ臭素化ジフェニルエーテル

レノボは、複数の製品ライン全体で多数の部品からハロゲン素材を段階的に除去する点でも大きな進歩を遂げました。これには、プリント基板の積層板を除くすべてのプラスチック製エンクロージャー、大部分のコンポーネントおよびコネクター、すべてのプラスチック製機械部品 (製品カバー、ハウジング、ベゼルなど)、多数のハードディスクドライブ、光学ドライブ、ソリッドステートドライブ、LCD スクリーン、メモリ、CPU、チップセット、通信カード、および iNEMI の低ハロゲンの定義に適合するサービスを伴う他のコモディティが含まれます。

さらに当社は、許容できる代替素材が入手可能になり次第、製品ファミリー全体に対して BFR、CFR、PVC フリーの部品や素材を追加していくことを計画し、これらの素材の使用を全面廃止するという最終的な目標に徐々に近づいています。同時に、当社はサプライヤーとの連携を継続し、BFR、CFR、PVC フリー素材の新たな用途を探っています。

レノボは、環境面で注目に値するさまざまな材料や物質を特定しており、これらの物質が将来、さらに制限の対象となる可能性があります。そのため当社はサプライヤーに対し、当社への提出が必要な申告書の中でこれらの素材の使用を報告することを義務付けています。