Lenovo ThinkSystem SD630 V2
ブレード の高密度に、ラックシステムの経済性

Lenovo ThinkSystem SD630 V2
ブレード の高密度に、ラックシステムの経済性

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製品仕様
製品名 Lenovo ThinkSystem SD630 V2 形状/高さ 2Uラック・エンクロージャー、4つの独立したコンピューティング・ノード プロセッサー 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー×2、最大270W メモリー 最大1TB(16個のDIMMスロット、64GB DIMM使用時、3200MHz TruDDR4) ストレージ - 2 台の7mm2.5型または1台の15mm 2.5型ホットスワップ対応ドライブ(SATAまたはNVMe SSD対応)
- SW RAID、Intel VROC NVMe RAID-0またはRAID-1
- 2台の起動用M.2 SATA SSD
ネットワーク・インターフェース 2個のオンボード・イーサネット・インターフェース、1個の25GbE SFP28 LOM(1Gb、10Gb、25Gb対応、NC-SI対応)および1個の1GbE RJ45(NC-SI対応) I/O拡張 PCIeGen4x16ロープロファイル・スロット1個。特殊な入札構成用に、内部ストレージ・ベイを2番目のPCleGenx16ロープロファイル・スロットに変換できます。 電源ユニット ホットスワップ対応電源(1800Wまたは2400W)2個。オーバーサブスクリプションを使用したN+1の冗長性 ホットスワップ対応コンポーネント 電源、ファン、SATA/NVMeストレージ・デバイス、計算ノードはウォーム・スワップです システム管理 Lenovo XClarity Controller組み込み管理、XClarity Administratorの一元化されたインフラストラクチャ提供、XClarity Integratorプラグイン、およびXClarity Energy Managerのサーバー電力の一元化 対応OS Microsoft、Red Hat、SUSE、VMware。詳細は、lenovopress.com/osig を参照してください。 限定保証 3年間の部品/オンサイト修理・保証サービス(翌営業日対応、9時間×週5日/お客様交換可能ユニット送付サービス)。オプションでサービス・アップグレード可能 § ITIC グローバル信頼性レポート
** レノボでは、デイジーチェーンで接続するモジュール型エンクロージャーの数を7個に制限することをお勧めします。製品仕様は地域によって異なる場合があります。 -
360° ツアー
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特長
密度を最適化
密度を最適化 システムは標準2U4Nで、4つの1U、ハーフワイド/デュアルプロセッサーThinkSystem SD650 V2サーバー(ノード)を搭載し、1つの2U ThinkSystem DA240エンクロージャー内に収容されています。これにより、ユーザーは標準の42Uラックに最大76台のサーバーを収容でき、ネットワーキング用に4Uを確保できます。これは、ラックあたり5,400基以上のコアという計算になります。
パフォーマンス主導
ThinkSystem SD630 V2は、最小限のパッケージで最大限のパフォーマンスを提供する熱設計になっています。各ノードは制限なしで 225W CPU、条件付きで最大270Wをサポートします。3UPI接続と優れた熱設計の、HPCワークロードに理想的なシステムです。各ノードには、強力な3世代インテル® Xeon® Platinumプロセッサーが2基搭載されています。
成長に対応
ThinkSystem SD630 V2は HPC、AI、テクニカル・コンピューティング、分析などの膨大な拡張ワークロード用に設計されているため、高いコスト効率が求められます。シンプルなアーキテクチャーにはネットワーキング用の25GbE LOMに加え、1GbE管理ポートが備わっています。ThinkSystem DA240エンクロージャーはノードを迅速に設置できるよう設計されており、容易にデイジーチェーン接続し、1つのエンティティとしてまとめて管理できるよう設計されています。これにより、1Uシステムと比較して配線管理コストを92%削減します。