ThinkSystem SR670
Accelerare l'intelligenza artificiale
ThinkSystem SR670
Accelerare l'intelligenza artificiale
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Specifiche tecniche
DESCRIPTION SPECIFICATIONS Form Factor Full-width 2U enclosure Processors 2x second-generation Intel® Xeon® Scalable Processors (up to 205W) per node Memory Up to 1.5TB using 24x 64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMMs per node I/O Expansion Up to 3 PCIe adapters: 2x PCIe 3.0 x16 + 1x PCIe 3.0 x4 slots Acceleration Up to 4 double-wide, full-height, full-length GPUs (each PCIe 3.0 x16 slots), or up to 8 single-wide, fullheight, half-length GPUs (each PCIe 3.0 x8 slots) Management Network Interface 1x RJ-45 for dedicated 1GbE system management Internal Storage - Up to 8x 2.5" hot-swap SSD or HDD SATA drives in rear bays
- Up to 2x non-hot-swap M.2 SSDs, 6Gbps SATA in internal bays
RAID Support SW RAID standard; optional HBA or HW RAID with flash cache Power Management Rack-level power capping and management via Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) Systems Management Remote management using Lenovo XClarity Controller; 1Gb dedicated management NIC OS Support Red Hat Enterprise Linux 7.5; Visit lenovopress.com/osig for more information. Limited Warranty 3-year customer replaceable unit and onsite limited warranty, next business day 9x5, service upgrades available Specifications may vary depending upon region.
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Tour 3D
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Caratteristiche e vantaggi
Accelerazione dei carichi di lavoro IA
L’unità Lenovo ThinkSystem SR670 offre prestazioni ottimali per i processi di intelligenza artificiale (IA) e HPC (High Performance Computing). Supporta fino a quattro GPU grandi o otto GPU piccole per nodo 2U, ed è adatto per i requisiti dei carichi di lavoro destinati a processi di elaborazione intensivi con applicazioni di Machine Learning, Deep Learning o inferenza.
Costruito sulle più recenti CPU della famiglia di processori Intel® Xeon® Scalable; e progettato per supportare GPU di fascia alta, tra cui NVIDIA Tesla V100 e T4, il sistema ThinkSystem SR670 offre prestazioni ottimizzate per i processi di formazione IA e i carichi di lavoro HPC accelerati.
Prestazioni massime
La crescente capacità dei carichi di lavoro di sfruttare appieno le prestazioni degli acceleratori si accompagna all'esigenza di accrescere la densità delle GPU. Settori quali il retail, i servizi finanziari, l'energia e la sanità stanno sfruttando le GPU per estrarre maggiori informazioni e promuovere l'innovazione utilizzando tecniche di ML, DL e di inferenza.
ThinkSystem SR670 fornisce una soluzione ottimizzata di livello enterprise per l'implementazione di carichi di lavoro accelerati HPC e IA in produzione, massimizzando le prestazioni del sistema e mantenendo al contempo la densità dei data center.
Soluzioni scalabili
Indipendentemente dal fatto che si stia iniziando con le applicazioni IA, oppure che si stia passando alla fase di produzione, la soluzione adottata deve poter essere scalata in linea con le esigenze dell'azienda.
In combinazione con Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO), la potente piattaforma di gestione dei cluster Lenovo dedicata ai processi HPC e IA, il sistema ThinkSystem SR670 può essere utilizzato in un cluster con fabric ad alta velocità per garantire tutta la scalabilità di cui la vostra azienda necessita. LiCO fornisce flussi di lavoro per le applicazioni di IA e HPC, supportando inoltre framework IA multipli, tra cui TensorFlow, Caffe, e consentendo agli utenti di sfruttare un singolo cluster adeguandolo ai differenti carichi di lavoro.
