
ThinkSystem SD665 V3 High-Density Server
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti

ThinkSystem SD665 V3 High-Density Server
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti

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Specifiche tecniche
ATTRIBUT SPÉCIFICATION Formato Alloggiamento 1U a larghezza intera; 2 nodi per alloggiamento Chassis Enclosure DW612S (6U) Processori 2x processori AMD EPYC™di quarta generazione per nodo Memoria Fino a 3 TB usando 24x RDIMM TruDDR5 da 128 GB a 4800 MHz Espansione I/O Fino a 2x slot per adattatori PCIe Gen5 a profilo ridotto (2x supportati senza storage interno), per nodo dedicati per InfiniBand NDR. Supporto per I/O condivisi e SockedDirect. Storage interno Fino a 4x SSD NVMe da 2,5” (altezza 7 mm), o 2x SSD NVMe da 2,5” (altezza 15 mm), per nodo; fino a 1x SSD NVMe M.2 raffreddato a liquido per le funzioni di avvio del sistema operativo e di storage Supporto RAID Software OS RAID Interfacce di rete Due interfacce Ethernet integrate: 2x LOM SFP28 a 25 GbE (capacità da 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; supporto per NC-SI) e 1x RJ45 a 1 GbE (supporto per NC-SI) Gestione alimentazione Gestione e riduzione del livello energetico a livello di rack attraverso software di gestione open source Confluent e ottimizzazione energetica a livello di applicazione mediante funzione EAR (Energy Aware Runtime) Gestione di sistema Gestione dei sistemi mediante stack Lenovo HPC&AI Software con Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) e XClarity Controller (XCC). Supporta TPM 2.0 per la funzionalità crittografica avanzata. Il modulo di gestione SMM nell’enclosure supporta il collegamento in serie per ridurre i requisiti di cablaggio Accesso anteriore Tutti gli adattatori e le unità sono accessibili dalla parte anteriore del server. Le porte anteriori includono il connettore di breakout KVM e la porta External Diagnostics Handset per la gestione locale. Accesso posteriore 2 RJ45 sul modulo di gestione SMM nell’enclosure per XCC con supporto per configurazione a cascata; USB 2.0 per l’acquisizione dei registri SMM FFDC Alimentatori Fino a 9x alimentatori hot-swap raffreddati ad aria (Platinum da 2400 W, Titanium da 2600 W), oppure Fino a 3x alimentatori hot-swap con raffreddamento a liquido diretto (Titanium da 7200 W)Supporto per ridondanza fino a N+1 Tipo di raffreddamento Raffreddamento diretto ad acqua, con temperatura massima in ingresso alla sorgente di calore fino a 50°C Sistemi Operativi supportati Red Hat, SUSE, Linux (con supporto LeSI); visitare il lenovopress.com/osig per ulteriori informazioni. Garanzia limitata Garanzia limitata di 3 anni on site per unità sostituibili dal cliente, con servizio effettuato entro il giorno lavorativo successivo 9x5. Disponibilità di upgrade del servizio di assistenza Le specifiche possono variare in base all'area geografica e/o al modello. -
Tour 3D
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Caratteristiche e vantaggi
Tecnologia Lenovo Neptune™
L’unità ThinkSystem SD665 V3, dotata di tecnologia di raffreddamento ad acqua diretto Lenovo Neptune™ utilizza un sistema di raffreddamento ad acqua calda (fino a 50°C) per dissipare il calore generato da CPU, memoria, I/O, storage locale e regolatori di tensione. Poiché l’acqua fornisce una dissipazione del calore superiore rispetto all’aria, i componenti critici funzionano tutti a temperature più basse, offrendo prestazioni e densità maggiori in un sistema silenzioso ed efficiente dal punto di vista energetico.
Prestazioni e densità maggiori
Il server ThinkSystem SD665 V3 è dotato di processori AMD EPYC™ di quarta generazione. Grazie alla tecnologia di raffreddamento a liquido Neptune™, il server è in grado di supportare CPU fino a 400 W in un formato 1/2U compatto, rispetto alle CPU a 165-205 W dei sistemi 1/2U con raffreddamento ad aria. Un singolo rack di server ThinkSystem SD665 V3 può fornire metà Petaflop di potenza di elaborazione HPC senza utilizzare acceleratori.
Efficienza silenziosa
Poiché il raffreddamento ad acqua mantiene i componenti più freschi, il ThinkSystem SD665 V3 non dispone di ventole, con molto meno dispendio di energia. I clienti che hanno implementato sistemi dotati di tecnologia Neptune™ DWC, hanno fatto registrare un risparmio energetico stimato pari al 40%, grazie all’ottimizzazione di hardware e software. La rimozione delle ventole di sistema elimina il rumore da esse prodotto, garantendo un funzionamento silenzioso