Server ThinkSystem SD665-N V3
Prestazioni Exascale per i carichi di lavoro AI e HPC
Server ThinkSystem SD665-N V3
Prestazioni Exascale per i carichi di lavoro AI e HPC
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Specifiche tecniche
ATTRIBUTO SPECIFICA Formato Vassoio 1U a tutta larghezza; 1 nodo + GPU per vassoio Chassis Enclosure DW612S (6U) Processore 1 o 2 processori AMD EPYC™ di quarta generazione per nodo Memoria HFino a 3 TB usando 24x RDIMM TruDDR5 da 128 GB a 4800 MHz Espansione I/O Scheda mezzanino NVIDIA ConnectX-7 a 4 chip VPI PCIe Gen5 per I/O GPUdirect Accelerazione NVIDIA HGX™ H100 4 GPU con 4 GPU SXM5 collegate a NVLink Storage Fino a 2 SSD NVMe da 2,5″ (altezza 7 mm) o 1 SSD NVMe da 2,5″(altezza 15 mm) per nodo
Fino a 1 unità SSD M.2 NVMe raffreddata a liquido per le funzioni di avvio del sistema operativo e di archiviazioneSupporto RAID Software OS RAID Interfacce di rete Due interfacce Ethernet integrate: 2 LOM SFP28 a 25 GbE (capacità 1 Gb, 10 Gb o 25 Gb; supporto per NC-SI) e 1x RJ45 a 1 GbE (supporto per NC-SI) Gestione dell’alimentazione Gestione e riduzione del livello energetico a livello di rack attraverso software di gestione open source Confluent e ottimizzazione energetica a livello di applicazione mediante funzione EAR (Energy Aware Runtime) Gestione dei sistemi Gestione dei sistemi mediante stack Lenovo HPC&AI Software con Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) e XClarity Controller (XCC). Supporta TPM 2.0 per la funzionalità crittografica avanzata. Il modulo di gestione SMM nell’enclosure supporta il collegamento in serie per ridurre i requisiti di cablaggio Accesso anteriore Tutti gli adattatori e le unità sono accessibili dalla parte anteriore del server. Le porte anteriori includono il connettore di breakout KVM e la porta External Diagnostics Handset per la gestione locale. Accesso posteriore 2 RJ45 sul modulo di gestione SMM nell’enclosure per XCC con supporto per configurazione a cascata; USB 2.0 per l’acquisizione dei registri SMM FFDC Alimentatori Fino a 9 alimentatori hot-swap raffreddati ad aria (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), oppure
Fino a 3 alimentatori hot-swap con raffreddamento ad acqua diretto (7200 W Titanium)
Supporto per ridondanza fino a N+1Tipo di raffreddamento Raffreddamento diretto ad acqua, con temperatura massima in ingresso alla sorgente di calore fino a 45°C Sistemi Operativi supportati Red Hat, SUSE, Linux (con supporto LeSI); visitare il lenovopress.com/osig per ulteriori informazioni. Garanzia limitata Garanzia limitata di 3 anni on site per unità sostituibili dal cliente, con servizio effettuato entro il giorno lavorativo successivo 9x5. Disponibilità di upgrade del servizio di assistenza Le specifiche possono variare in base all'area geografica e/o al modello. -
Tour 3D
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Caratteristiche e vantaggi
Lenovo Neptune™ accelerato
Lenovo si contraddistingue per un'esperienza decennale nel raffreddamento ad acqua diretto. Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 è basato sulla nostra piattaforma di raffreddamento ad acqua diretto Lenovo Neptune™ di quinta generazione.
La combinazione della tecnologia di accelerazione del leader di mercato NVIDIA con la soluzione di raffreddamento ad acqua del leader di mercato Lenovo si traduce in prestazioni estreme in un packaging estremamente denso.
Accelera le tue applicazioni
ThinkSystem SD665-N V3 dispone di 4 GPU NVIDIA H100 Tensor Core interconnesse tramite NVLink che offrono notevoli miglioramenti in termini di prestazioni HPC, formazione AI e carichi di lavoro di inferenza. Con NVIDIA® CUDA®è possibile accelerare oltre 700 applicazioni HPC supportate e tutti i principali framework di deep learning:
- • Chimica, come Gaussian e GROMACS
- • Elementi finiti, come LS-DYNA e Simulia Abaqus
- • Dinamica dei fluidi, come OpenFOAM e ANSYS Fluent
- • Dinamica molecolare, come NAMD e AMBER
- • Meteo e clima come WRF e ICON
Soluzioni scalabili
Lenovo ThinkSystem SD665-N V3 viene fornito come soluzione Lenovo Scalable Infrastructure (LeSI) completamente integrata, fornisce guide Best Recipe per garantire l'interoperabilità di hardware, software e firmware tra i diversi componenti Lenovo e di terze parti.
Con Lenovo intelligent Computing Orchestration (LiCO), può supportare più utenti e lo scaling all'interno di un singolo ambiente cluster. LiCO consente di sfruttare un singolo cluster per diversi requisiti di carico di lavoro.
