ThinkSystem SD650 V2
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti
ThinkSystem SD650 V2
Innovativo raffreddamento a liquido per data center altamente efficienti
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Specifiche tecniche
ATTRIBUTE Specifiche Formato Tray 1 U full-wide (due nodi SD650 V2 per ciascun tray, sei per ciascun enclosure DW612) Chassis Enclosure DW612 (6U) Processori 2 processori della famiglia Intel® Xeon® Scalable di terza generazione per nodo; 2 nodi per ciascun tray 1U Memoria Fino a 2TB con 16 DIMM TruDDR4 da 128 GB a 3200MHz per nodo Espansione I/O Fino a 2 slot per adattatori a basso profilo PCIe Gen4 x16 (2 supportati senza storage interno) per ciascun nodo per HDR InfiniBand o Intel Omni Path. SharedIO supportato. Storage interno Fino a 2 SSD SATA da 2,5” (altezza 7mm) o 1 SSD NVMe da 2,5” (altezza 15mm), per nodo; fino a 2 unità SSD SATA M.2 da 2,5” per le funzioni di avvio del sistema operativo Supporto RAID Controller SATA integrato con opzioni RAID SW o Intel VROC Interfacce di rete Due interfacce Ethernet integrate: 1 LOM SFP28 a 25GbE (capacità da 1Gb, 10Gb o 25Gb; supporta NC-SI) e 1 RJ45 a 1GbE (supporta NC-SI) Gestione alimentazione Gestione e riduzione del livello energetico a livello di rack attraverso Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) Gestione dei sistemi Gestione dei sistemi con Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) e XClarity Controller (XCC). Supporta TPM 2.0 per la funzionalità crittografica avanzata. Il modulo di gestione SMM nell’enclosure supporta il collegamento in serie per ridurre i requisiti di cablaggio Accesso anteriore Tutti gli adattatori e le unità sono accessibili dalla parte anteriore del server. Le porte anteriori includono il connettore di breakout KVM e la porta External Diagnostics Handset per la gestione locale. Accesso posteriore 2 RJ45 sul modulo di gestione SMM nell’enclosure per XCC con supporto del collegamento in serie; USB 2.0 per l’acquisizione dei registri SMM FFDC Alimentatori 6 alimentatori hot-swap, 1800W o 2400W, che supportano la ridondanza N+1 SO supportati Red Hat, SUSE, CentOS (con supporto LeSI); visitare il sitolenovopress.com/osig per ulteriori informazioni. Garanzia limitata Garanzia limitata di 3 anni on site per unità sostituibili dal cliente, con servizio effettuato entro il giorno lavorativo successivo 9x5. Disponibilità di upgrade del servizio di assistenza § Sulla base di test interni di Lenovo.Le specifiche possono variare in base all'area geografica e/o al modello. -
Tour 3D
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Caratteristiche e vantaggi
Tecnologia Lenovo Neptune™
L’unità ThinkSystem SD650 V2 dotata di tecnologia Lenovo Neptune DTN (Direct to Node) utilizza un sistema di raffreddamento ad acqua calda (fino a 50°C) per dissipare il calore generato da CPU, memoria, I/O, storage locale e regolatori di tensione. Poiché l’acqua fornisce una dissipazione del calore superiore rispetto all’aria, i componenti critici funzionano tutti a temperature più basse, offrendo prestazioni e densità maggiori in un sistema silenzioso ed efficiente dal punto di vista energetico.
Prestazioni e densità maggiori
Il ThinkSystem SD650 V2 è alimentato da due CPU di processore Intel® Xeon® Platinum di terza generazione. Grazie alla tecnologia di raffreddamento a liquido Neptune™, è in grado di supportare CPU fino a 270W in un formato 1/2U compatto, rispetto alle CPU a 165-205W dei sistemi 1/2U con raffreddamento ad aria. Un singolo rack di ThinkSystem SD650 V2 può fornire metà Petaflop di potenza di elaborazione senza utilizzare acceleratori.
Efficienza silenziosa
Poiché il raffreddamento ad acqua mantiene i componenti più freschi, il ThinkSystem SD650 V2 non dispone di ventole, con molto meno dispendio di energia. Clienti che hanno implementato i sistemi Neptune™ DTN hanno stimato un risparmio fino al 40% sui costi energetici. La rimozione delle ventole di sistema elimina il rumore da esse prodotto, garantendo un funzionamento silenzioso.
