
Lenovo ThinkSystem SD630 V2
The density of blades, the economics of rack systems

Lenovo ThinkSystem SD630 V2
The density of blades, the economics of rack systems

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Specifiche tecniche
ATTRIBUTE Specifiche Formato/altezza Enclosure compatto 2U; 4 nodi di elaborazione indipendenti (2U4N) Processore Due CPU della famiglia di processori Intel® Xeon® Scalable di terza generazione, fino a 270W Memoria Fino a 1TB con 16 DIMM TruDDR4 da 64GB a 3200MHz per nodo Storage - 2 unità hot-swap da 7 mm x 2,5” o 1 da 15 mm x 2,5”, che supportano SSD SATA o NVMe
- RAID SW; Intel VROC NVMe RAID-0 o RAID-1
- 2 SSD M.2 SATA per funzioni di avvio
Interfaccia di rete Due interfacce Ethernet integrate: 1 LOM SFP28 a 25GbE (capacità da 1Gb, 10Gb o 25Gb; supporta NC-SI) e 1 RJ45 a 1GbE (supporta NC-SI) Espansione I/O 1 slot a basso profilo PCIe Gen 4 x16. Per configurazioni di offerte speciali, il comparto di storage interno può essere convertito in un secondo slot PCIe Gen 4 x16 a basso profilo. Alimentatori 2 alimentatori hot-swap, 1800W o 2400W. Ridondanza N+1 con oversubscription Componenti hot-swap Alimentatori, ventole, dispositivi di storage SATA/NVMe; i nodi di elaborazione sono warm-swap Gestione di sistema Gestione embedded con Lenovo XClarity Controller, implementazione centralizzata dell’infrastruttura con XClarity Administrator, plug-in XClarity Integrator e alimentazione server centralizzata con XClarity Energy Manager SO supportati Microsoft, Red Hat, SUSE, VMware. Visita il sito lenovopress.com/osig per ulteriori dettagli. Garanzia limitata 3 anni di supporto con servizio CRU e assistenza on-site, 9x5 con risposta entro il giorno lavorativo successivo; disponibilità di upgrade del servizio opzionali § ITIC Global Reliability Report.
** Lenovo consiglia di limitare a sette il numero di enclosure modulari collegati in serie.Le specifiche possono variare in base all'area geografica. -
Tour 3D
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Caratteristiche e vantaggi
Densità ottimizzata
Il sistema è un 2U4N standard, con quattro server (nodi) ThinkSystem SD650 V2 a doppio processore, half wide 1U, all’interno di un ThinkSystem DA240 2U. Ciò consente agli utenti di inserire fino a 76 server in un rack 42U standard, con 4U riservati per il networking. Ciò si traduce in oltre 5.400 core di elaborazione per rack.
Una soluzione orientata alle prestazioni
Il ThinkSystem SD630 V2 è progettato termicamente per offrire le massime prestazioni con il minimo ingombro. Ogni nodo supporta CPU da 225W senza limitazioni, oltre al supporto condizionale fino a 270W. Le 3 connessioni UPI e l’eccellente efficienza termica rendono il sistema ideale per i carichi di lavoro HPC. Ogni nodo contiene due potenti processori Intel® Xeon® Platinum di terza generazione.
Pronto per la crescita
Poiché il ThinkSystem SD630 V2 è progettato per carichi di lavoro scale-out di grandi dimensioni come HPC, IA, elaborazione tecnica o analisi, deve essere efficiente in termini di costi. La sua architettura essenziale include una LOM a 25GbE che consente di risparmiare sui costi di rete, oltre a una porta di gestione a 1GbE. Progettato per garantire rapidità di installazione dei nodi, l’enclosure ThinkSystem DA240 può essere collegato in serie e gestito come una singola entità, riducendo il cablaggio fino al 92% rispetto ai sistemi 1U.