ThinkSystem SD665 V3 High-Density Server
適用於高效資料中心的液體冷卻創新
ThinkSystem SD665 V3 Neptune™ 伺服器提供最大的 AMD CPU 效能、極高的密度，以及領先的能源效率。
ThinkSystem SD665 V3 High-Density Server
適用於高效資料中心的液體冷卻創新
ThinkSystem SD665 V3 Neptune™ 伺服器提供最大的 AMD CPU 效能、極高的密度，以及領先的能源效率。
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Tech Specs
ATTRIBUTE SPECIFICATION 尺寸外型 全寬 1U 托盤；每個托盤使用 2 個節點 機箱 DW612S 機箱 (6U) 處理器 每節點 2 個第 4 代 AMD EPYC™ 處理器 記憶體 多達 3TB，每個托盤使用 24 個 14800 MHz TruDDR5 RDIMM 插槽 I/O 擴充 NDR InfiniBand 的每個節點，多達 2 個 PCIe Gen5 x16 半高卡轉接插槽 (支援 2 個，無內部存放區)。 支援共用 I/O 和 SocketDirect。 內部儲存裝置 每個節點多達 4 個 2.5 吋 NVMe SSD (7mm 高) 或 2 個 2.5 吋 NVMe SSD (15mm 高)；操作系統開機功能多達 2 個 M.2 NVMe SSD RAID 支援 OS 軟體 RAID 網路介面 兩個內建乙太網路介面：2 個 25GbE SFP28 LOM (支援 1Gb、10Gb 或 25Gb；支援 NC-SI) 和 1 個 1GbE Rj45 (支援 NC-SI) 電源管理 透過開放原始碼管理軟體，執行機架層級用電控制和管理並藉由 Energy Aware Runtime (EAR) 執行 Confluent 和應用程式層級能源最佳化 系統管理 搭配使用 Lenovo HPC&AI Software 堆疊及 Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) 入口網站和 XClarity Controller (XCC) 的系統管理。支援 TPM 2.0 以實現進階加密功能。機箱中的 SMM 管理模組，支援菊輪鍊以減少纜線要求 前方存取 所有介面卡和磁碟機都可以從伺服器的前方存取。前端口包括 KVM 分支連接器和用於本機管理的外部診斷手機端口。 後方存取 機箱中 SMM 管理模組上的 2 個 RJ45，用於具有菊輪鍊支援的 XCC；用於 SMM FFDC 記錄收集的 USB 2.0 電源供應器 多達 9 個熱抽換式氣冷型電源供應器 (2400W 鉑金、2600W 鈦金)，或 多達 3 個熱抽換式水冷型電源供應器 (7200W 鈦金) 支援高達 N+1 冗餘 水冷設計 在熱源處進行的直接水冷卻技術，進水溫高達 50°C 作業系統支援 Red Hat、SUSE、Rocky Linux (包含 LeSI 支援)；請瀏覽 lenovopress.com/osig 以取得詳細資訊。 有限保固 三年的客戶可自行替換之零件以及現場有限保固服務、下個營業日維修服務 (每天 9 小時/每週 5 天) 和保固升等 基於 Lenovo 內部測試。 -
3D Tour
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Features and Benefits
Lenovo Neptune™ 技術
具 Lenovo Neptune™ 液冷技術的 ThinkSystem SD665 V3 利用溫水冷卻 (可達攝氏 50 度) 以冷卻 CPU、記憶體、I/O、本機存放區，以及電壓整流器。水比空氣的散熱效果更優良，因此關鍵組件均在較低的溫度下運行，從而實現在安靜、節能的系統中提供更高的效能和密度。
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更高效能，更高密度
ThinkSystem SD665 V3 採用雙重第四代 AMD EPYC™ 處理器。因為運用了 Neptune™ 液冷技術，與氣冷型 1/2U 系統的 165-205W CPU 相比，它可以在壓縮的 1/2U 外形下運行高達 400W 的 CPU。單一個機架的 ThinkSystem SD665 V3 不需使用加速器即可提供超過一半 Petaflop 的運算能力。
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安靜的效能
由於水冷使組件保持涼爽，因此 ThinkSystem SD665 V3 沒有主要能源消耗的風扇。實作 Neptune™ DWC 系統的客戶估計，從硬體和軟體最佳化中，可節省高達 40% 的能源成本。去除系統風扇可消除風扇的噪音，從而提供近乎無聲的運行。
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