ThinkSystem SD665 V3
Innovative Flüssigkeitskühlung für ein hocheffizientes Rechenzentrum
ThinkSystem SD665 V3
Innovative Flüssigkeitskühlung für ein hocheffizientes Rechenzentrum
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Technische Daten
ATTRIBUT TECHNISCHE DATEN Formfaktor 1 HE-Tray mit voller Breite; 2 Knoten pro Tray Chassis DW612S-Gehäuse (6 HE) Prozessoren 2x AMD EPYC™ Prozessoren der 4. Generation pro Knoten Speicher Bis zu 3,0 TB mit 24x 128 GB 4800 MHz TruDDR5 RDIMM Steckplätzen pro Fach I/O-Erweiterung Bis zu 2x PCIe Gen5 x16 Low-Profile-Adaptersteckplätze (2x unterstützt ohne internen Speicher) pro Knoten für NDR InfiniBand. Shared I/O und SocketDirect werden unterstützt. Interner Speicher Bis zu 4x 2,5-Zoll-NVMe-SSDs (7 mm Höhe) oder 2x 2,5-Zoll-NVMe-SSDs (15 mm Höhe) pro Knoten; bis zu 1x flüssigkeitsgekühltes M.2-NVMe-SSD sowohl für Betriebssystem-Boot als auch für Speicherfunktionen RAID-Support OS-Software-RAID Netzwerk-Schnittstellen Zwei Onboard-Ethernet-Schnittstellen: 2x 25 GbE SFP28 LOM (1 Gb, 10 Gb oder 25 Gb fähig; unterstützt NC-SI) und 1x 1 GbE RJ45 (unterstützt NC-SI) Energiemanagement Stromverbrauchsbegrenzung und -verwaltung auf Rack-Ebene über Open-Source-Managementsoftware Energieoptimierung auf Confluent- und Anwendungsebene durch Energy Aware Runtime (EAR) Systemverwaltung Systemmanagement über Lenovo HPC und AI Software Stack mit Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) Portal und XClarity Controller (XCC). Unterstützt TPM 2.0 für erweiterte kryptografische Funktionen. SMM-Management-Modul im Gehäuse, unterstützt Daisy-Chaining zur Reduzierung des Verkabelungsaufwands Front-Zugang Alle Adapter und Laufwerke sind von der Vorderseite des Servers aus zugänglich. Zu den Anschlüssen an der Vorderseite gehören ein KVM-Breakout-Anschluss und ein Anschluss für ein externes Diagnostik-Handgerät für die lokale Verwaltung. Rückwärtiger Zugang 2x RJ45 auf dem SMM-Management-Modul im Gehäuse für XCC mit Daisy-Chain-Unterstützung; USB 2.0 für SMM FFDC-Log-Sammlung Stromversorgung Bis zu 9x luftgekühlte Hot-Swap-Netzteile (2400 W Platinum, 2600 W Titanium), oder Bis zu 3x hot-swap-fähige, direkt wassergekühlte Netzteile (7200 W Titanium) Unterstützt bis zu N+1 Redundanz Design der Kühlung Direktwasserkühlung an der Wärmequelle mit einer Wassereintrittstemperatur von bis zu 50 °C° Unterstützte Betriebssysteme Red Hat, SUSE, Rocky Linux (mit LeSI-Unterstützung); Besuchen Sie lenovopress.com/osig für weitere Informationen. Eingeschränkte Garantie Ein Jahr Gewährleistung gemäß Lenovo AGB. Begrenzte Herstellergarantie (modellabhängig): 3 Jahre Service von 8 bis 17 Uhr von Montag bis Freitag (gesetzliche Feiertage ausgenommen) mit angestrebter Reaktionszeit am nächsten Arbeitstag ohne Zusatzkosten. Vor-Ort-Service für bestimmte Komponenten, Kunden-Selbstreparaturservice (Customer Replaceable Units – CRUs) für alle anderen Einheiten (je nach Land verschieden). Die Bedingungen dieser begrenzten Herstellergarantie liegen der Lieferung bei bzw. sind zu finden unter http://shop.lenovo.com/de/de/services-warranty; erweiterter Wartungsservice verfügbar. Die Gewährleistung gemäß den Geschäftsbedingungen von Lenovo, insbesondere die grundsätzlich geregelte Gewährleistungsfrist von zwölf Monaten, bleibt davon unberührt. Die technischen Daten können je nach Region/Modell variieren. -
3D-Tour
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Leistungsmerkmale
Lenovo Neptune™ Technologie
Der ThinkSystem SD665 V3 mit Lenovo Neptune Direct-Flüssigkeitskühlung nutzt Warmwasserkühlung (bis zu 50 ⁰C), um die Wärme von CPUs, Arbeitsspeicher, E/A, lokalem Speicher und Spannungsreglern abzuführen. Da Wasser im Vergleich zu Luft eine bessere Wärmeableitung ermöglicht, arbeiten alle kritischen Komponenten bei niedrigeren Temperaturen, was zu einer höheren Leistung und Dichte in einem leisen, energieeffizienten System führt
Höhere Leistung und Kompaktheit
Das ThinkSystem SD665 V3 wird von zwei AMD EPYC™ Prozessoren der 4. Generation angetrieben. Dank der Neptune™-Flüssigkeitskühlung können CPUs mit bis zu 400 W in einem kompakten 1/2 HE-Formfaktor betrieben werden, verglichen mit 165-205 W-CPUs bei luftgekühlten 1/2 HE-Systemen. Ein einziges Rack mit ThinkSystem SD665 V3 Servern kann ohne Beschleuniger mehr als ein halbes Petaflop an HPC-Rechenleistung liefern.
Leise und effizient
Da die Wasserkühlung die Komponenten kühler hält, kommt der ThinkSystem SD665 V3 ohne Lüfter aus, die ein großer Energieverbraucher sind. Kunden, die Neptune™ DWC-Systeme implementiert haben, schätzen die Einsparungen bei den Energiekosten durch Hardware- und Softwareoptimierung auf bis zu 40 %. Durch den Verzicht auf Systemlüfter wird das Lüftergeräusch eliminiert und ein nahezu geräuschloser Betrieb ermöglicht.
