ThinkSystem SD650 V2
Refroidissant liquide innovant pour un centre informatique très efficace
ThinkSystem SD650 V2
Refroidissant liquide innovant pour un centre informatique très efficace
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Spécifications techniques
ATTRIBUTE Spécifications Format Plateau 1U large (deux nœuds SD650 V2 par plateau, six par boîtier DW612) Châssis Boîtier DW612 (6U) Processeurs 2 processeurs de la gamme de processeurs Intel® Xeon® Processor Scalable de troisième génération par noeud, 2 noeuds par plateau 1U Mémoire Jusqu'à 2 To en utilisant 16 DIMM 128 GB 3200 MHz TruDDR4 par nœud Extension E/S Jusqu'à 2 emplacements d'adaptateur "low profile" PCIe Gen4 x16 (2 pris en charge sans stockage interne) par nœud pour HDR InfiniBand ou Intel Omni Path. SharedIO pris en charge. Stockage interne Jusqu'à 2 disques SSD SATA 2,5” (7 mm de hauteur) ou 1 disque SSD NVMe 2,5” (15 mm hauteur) par noeud, jusqu'à 2 SSD SATA M.2 pour les fonctions de démarrage du système d'exploitation RAID Contrôleur SATA intégré avec RAID logiciel ou Intel VROC Interface réseau Deux interfaces Ethernet intégrées : 1 carte LOM SPF28 25 GbE (1 Go, 10 Go ou 25 Go ; prend en charge NC-si) et 1 carte RJ45 1 GbE (prend en charge NC-SI) Gestion de l'alimentation Plafonnement et gestion de l'alimentation au niveau du rack via Extreme Cloud Administrative Toolkit (xCAT) Gestion de système Gestion des systèmes à l'aide de Lenovo Intelligent Computing orchestration (LICO) et XClarity Controller (XCC). Prend en charge TPM 2.0 pour une fonctionnalité cryptographique avancée. Le module de gestion SMM dans le boîtier prend en charge la connexion en série pour réduire les besoins en câblage Accès par l'avant Tous les adaptateurs et lecteurs sont accessibles depuis l'avant du serveur. Les ports avant incluent le connecteur de dérivation KVM et le port du combiné de diagnostic externe pour la gestion locale. Accès arrière 2 RJ45 sur le module de gestion SMM dans le boîtier pour XCC avec prise en charge de la connexion en cascade ; USB 2.0 pour la collecte de journaux SMM FFDC Alimentation électrique 6 alimentations échangeables à chaud, 1 800 W ou 2 400 W, prenant en charge la redondance N+1 Systèmes d'exploitation Red Hat, SUSE, CentOS (avec le support LeSI). Visitez le site lenovopress.com/osig pour plus d'informations. Garantie limitée Garantie limitée de trois ans sur site et unités remplaçables par le client, avec réponse dans les 24 heures de 9 h à 17 h, plus extension du service disponibles § selon les tests internes de Lenovo.Les spécifications peuvent varier selon la région/le modèle. -
Visite guidée en 3D
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Caractéristiques et avantages
Technologie Lenovo Neptune™
Le ThinkSystem SD650 V2 avec la technologie DTN (Direct to Node) de Lenovo utilise le refroidissement de l'eau chaude (jusqu'à 50 ⁰C)pour dissiper la chaleur des processeurs, de la mémoire, des E/S, du stockage local et des régulateurs de tension. L'eau offrant une meilleure évacuation de la chaleur par rapport à l'air, les composants essentiels fonctionnent tous à des températures plus basses, offrant ainsi des performances et une densité supérieures dans un système silencieux et économe en énergie.
Performances et densité accrues
Le ThinkSystem SD650 V2 est équipé de deux processeurs de 3e génération Intel®, Xeon® et Platinum. Grâce à la technologie de refroidissement liquide Neptune&trade, elle peut faire fonctionner des processeurs jusqu'à 270 W dans un format compact 1/2U, par rapport aux processeurs 165-205W pour les systèmes 1/2U refroidis par air. Un seul rack de systèmes ThinkSystem SD650 V2 peut fournir un demi pétaflop de puissance de calcul sans utiliser d'accélérateurs.
Quiet efficiency
Comme le refroidissement par eau maintient les composants au plus froid, le ThinkSystem SD650 V2 ne possède pas de ventilateurs, qui sont de grands consommateurs d'énergie. Les clients qui ont mis en place les systèmes DTN Neptune&trade ; ont estimé jusqu'à 40 % d'économies sur les coûts énergétiques. Le retrait des ventilateurs du système élimine le bruit du ventilateur, ce qui permet un fonctionnement presque silencieux.
